张建忠心里猛地沉了一下。

他脑子里下意识就在算这笔账。

现在时间是2009年的3月份，距离2010年年底，满打满算也就剩下一年零九个月。

一颗全新的高端算力芯片，从零开始画图纸，一路做到量产出货，只给不到两年的时间？

即便是英伟达那种成熟得不能再成熟的老牌大厂，一代芯片的技术迭代周期都远远不止这么点时间。

张建忠张了张嘴，正打算开口跟老板讲讲芯片行业的客观规律。

夏冬却已经从椅子上站了起来。

“行了，那就先这样，我待会儿还有一个外部会议。”

夏冬伸手拍了拍张建忠的肩膀。

“这个摊子以后就交给你了，后面工作上遇到什么难处，直接来找我。”

说完这句话，夏冬拉开会议室的门，直接迈着大步走了。

会议室里面，留下的几个年轻人面面相觑，然后转过头看着张建忠。

张建忠则是两眼发直地盯着空荡荡的门口。

这就开完会了？

好歹自己也是个大厂高管跳槽过来的，第一天入职，既不深入过问技术方案，也不坐下来好好讨论技术路线。

就扔下一句要钱给钱、限期量产，人就拍拍屁股走了？

以前他在英伟达开技术评审会，光是一个接口的规格定义，两派人马都能在会议室里拍桌子吵上三个月。

结果到了盛夏科技这边，老板交代核心战略任务，前前后后加起来竟然连五十个字都不到。

这事情办得未免也太草率了。

底下有个年轻工程师忍不住压低声音嘀咕了一句。

“夏冬平时做事一直都是这个风格吗？”

旁边坐着的同事跟着小声接了句话。

“一直都这样，以后慢慢习惯就好了。”

张建忠站在前头，深吸了一口气。

行吧，老板愿意当甩手掌柜也好，至少说明对方不会瞎指挥，自己本来也是被请来挑大梁的。

散会之后，张建忠并没有急着插手具体的开发进度。

按他的打算，得先花上一周的时间把底下这帮核心骨干的能力摸个底掉，然后再做打算。

连自己手里的兵能挑多少斤担子都不知道，就急着给人开方子下药，那完全是外行干的事情。

经常做芯片的朋友们都知道，做一颗芯片，一共分四步。

头一道就是架构设计。

这是整颗芯片最核心的顶层逻辑，决定了芯片能干什么活，算力怎么去调配，底层模块怎么去协同，这地方要是出了偏差，后面全都是白搭。

第二道是前端的逻辑实现与验证。

就是把上面画好的蓝图，一行一行用代码写成电路逻辑，再日夜不停地跑仿真，去验证功能到底有没有漏洞，这地方最吃人力，也最容易出低级错误。

第三道是后端的物理实现。

把写好的代码逻辑，实实在在地画成硅片上的电路走线，既要压住发热功耗，还要保证时序对齐，行业里不知有多少设计最后就憋死在了这临门一脚上。

最后一道才是交厂流片和封装测试。

把敲定的图纸交给代工厂去开模做出来，动辄就是几千万的流片费用砸进去，万一拿回来点不亮，这笔钱就彻底打了水漂。

这四步走下来，每一步都是在悬崖边上走钢丝。

除了最后一步，是交给外面的，其余的四个步骤，都是自家公司要做的。

他打算把这三个方向的年轻组长挨个叫过来单聊，一个一个摸摸深浅。

……